SK海力士全球首个HBM4开发

SK海力士实现全球首个HBM4开发: 三星竞争在AI半导体市场加剧

SK海力士于2025年9月宣布成功开发全球首个下一代高带宽内存HBM4。HBM4与当前旗舰产品HBM3E相比，数据传输速度提高50%，功耗降低30%。SK海力士计划2026年上半年开始量产，并将独家供应英伟达下一代AI加速器，与三星电子拉开至少6个月的技术差距。

HBM4技术创新与市场影响

HBM4实现12.0 Gbps超高速数据传输，相比HBM3E的8.0 Gbps，AI计算带宽增加1.5倍。堆叠技术从12层扩展到16层，单芯片内存容量从36GB增加到48GB。摩根士丹利将SK海力士2026年HBM市场份额预测上调至60%，而三星因HBM3E质量验证延迟预计仅达15%。SK海力士股价连续涨停至520,000韩元，目标价上调至600,000韩元。

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