三星电子搭乘AI半导体超级周期…第三季度营业利润预计突破10万亿韩元

三星电子正式进入人工智能(AI)半导体超级周期，2025年第三季度营业利润预计将突破10万亿韩元的乐观预测正在浮现。随着AI热潮和高性能存储半导体需求爆发，半导体产业进入长期繁荣期，三星电子的半导体部门正成为业绩恢复的主角。

第三季度营业利润10.1万亿韩元，半导体引领增长

新韩投资证券研究员金亨泰预测，三星电子2025年第三季度业绩将大幅超出市场预期。具体而言，第三季度销售额预计环比增长13.2%，达到84.4万亿韩元，营业利润预计暴增116.3%，达到10.1万亿韩元。

特别是半导体部门(DS部门)营业利润预计将达到6.1万亿韩元，较上季度增长两倍以上。存储半导体价格上涨和AI服务器用高带宽内存(HBM)出货扩大是业绩改善的核心动力。

三星电子股价也受此乐观预测推动而呈上涨态势，证券界连日上调目标股价。随着半导体超级周期正式化，市场对三星电子能否在全球半导体市场重夺主导权的期待正在升温。

HBM竞争力恢复，全面追赶SK海力士

一直被视为三星电子最大弱点的高带宽内存(HBM)竞争力正在快速恢复。HBM是AI加速器和GPU的必备核心部件，被称为AI半导体时代"下金蛋的鹅"。在SK海力士抢占HBM市场并确保英伟达等主要客户期间，三星电子因技术开发延迟和质量问题而被评价为落后。

然而，最近三星电子正式启动HBM3E(第5代HBM)量产体制，并从主要客户获得质量认证，竞争力正在快速恢复。据业界消息，三星电子已与英伟达和AMD等主要AI半导体企业签订HBM供应合同，计划从2025年下半年开始正式供货。

此外，三星电子也在加速开发HBM4，全力缩小与SK海力士在下一代HBM市场的差距。由于HBM市场份额扩大是决定三星电子半导体部门长期成长性的核心课题，管理层也将HBM设定为最优先战略业务，并进行大规模投资。

2028年引入玻璃基板，抢占下一代半导体技术

三星电子计划从2028年开始在半导体制造中引入玻璃基板(Glass Substrate)的消息传到业界，展现了在下一代半导体技术竞争中掌握主导权的意志。

玻璃基板是替代现有有机基板的下一代半导体封装材料，能够实现更高的功率效率和信号传输速度，对AI芯片等高性能半导体至关重要。在英特尔以2030年代初为目标的情况下，三星电子提出了提前至2028年的时间表，着手确保技术主导权。

玻璃基板技术克服了半导体微型化极限，结合3D堆叠技术可实现革命性的性能改善。三星电子已通过内部研究组织推进玻璃基板技术开发，并与全球材料企业合作建立量产体制。

强化代工竞争力，特斯拉订单成突破口

三星电子代工(委托生产)业务也迎来业绩恢复的转折点。此前三星电子代工因与台积电的技术差距、良率问题、客户流失等而陷入困境。然而最近从特斯拉获得车用半导体委托生产合同，找到了突破口。

特斯拉计划自主设计自动驾驶半导体FSD(Full Self-Driving)芯片并在三星电子代工厂生产，这被解读为三星电子在车用半导体市场的竞争力获得认可。车用半导体是要求高可靠性和耐用性的领域，如果三星电子在这一市场巩固地位，预计可确保代工业务的新增长动力。

此外，三星电子正专注于2纳米工艺升级，目标是2025年下半年量产。2纳米工艺相比3纳米在功耗效率和性能上大幅改善，是提高AI半导体和移动处理器市场竞争力的核心技术。

扩大股东回报，强化股价上涨动力

三星电子最近发布股东价值提升方案，承诺扩大分红和回购股票。这预计将成为股价上涨的另一动力。三星电子决定在2024年至2026年的三年间回购并注销总计10万亿韩元规模的股票，并引入季度分红，强化股东友好经营。

这种股东回报政策表明三星电子不仅在改善业绩，也在积极追求股东价值最大化。证券界评价认为，三星电子的股东回报政策将提高股价下行刚性，并有助于确保长期投资者的信任。

AI时代，三星电子的半导体复兴

AI半导体超级周期是三星电子重现半导体业务全盛期的历史性机遇。存储半导体市场份额第一、HBM竞争力恢复、代工突破口、抢占下一代技术等所有战线都出现积极信号。

当然，仍有许多待解决课题。与SK海力士的HBM竞争、与台积电的代工差距、中国半导体企业的追赶等需要跨越的山峰重重。然而，考虑到三星电子拥有的技术力、生产能力和资本实力，预计在AI时代的半导体霸权竞争中完全可以确保主导权。

2025年第三季度能否成为宣告三星电子半导体业务真正复兴的信号弹，全球市场正在聚焦关注。

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阅读韩文原文： 삼성전자, AI 반도체 슈퍼사이클 탑승