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Terafab擴大半導體布局，鎖定AI與機器人晶片
特斯拉執行長馬斯克推動的半導體製造計畫「Terafab」，傳出規劃於2032年後達到每月生產100萬片矽晶圓的規模。日本《日本經濟新聞》9日報導，Terafab今年秋季已向日本半導體設備製造商非正式傳達相關目標，旗下多名採購人員也在本月初前往日本，與當地業者協調設備訂購及交貨時程。
Terafab是特斯拉與太空探索科技公司SpaceX共同推動的半導體量產計畫，預計在美國德州格萊姆斯郡興建工廠，目標是每年供應相當於1太瓦（TW）運算能力的AI及機器人晶片，應用範圍包括特斯拉自動駕駛汽車、人形機器人，以及SpaceX構想中的太空資料中心。德州政府公布的第一階段投資金額至少達168億美元。
月產100萬片規模，為日本Rapidus目標的40倍
根據相關人士透露的規劃，Terafab每月100萬片晶圓的產能中，約70萬片將用於資料儲存的記憶體晶片，另有30多萬片用於負責運算的邏輯晶片。相較之下，日本Rapidus位於北海道千歲市的工廠，月產能目標為2萬5,000片，Terafab規劃規模約為其40倍。不過，兩座工廠生產的產品不同，這項比較僅以晶圓投入量為基準。
Terafab採購團隊本月初秘密赴日，與日本設備廠商討論工廠運作所需設備及交貨安排，並要求業者加快交貨。至於實際向哪些公司訂購何種設備，以及訂購數量，目前尚未公開。日本時事通信社上月10日也曾報導，Terafab已開始向日本設備與材料業者採購試產工廠所需產品。
2028年下半年啟動量產，業界質疑時程過於激進
馬斯克上月在SpaceX第三季財報電話會議中表示，目標是在2028年第三季左右啟動Terafab正式量產，但也坦言這是非常積極的時程，實際量產時間可能落在2028年第三至第四季。
半導體業界指出，即使是具有成熟製造經驗的企業，從規劃最先進晶圓廠到正式量產，通常也需要三年以上，因此對缺乏大規模半導體量產經驗的特斯拉與SpaceX能否如期完成計畫抱持疑慮。一家大型設備商高層形容，這是「不同層次的目標」。部分日本設備商甚至收到要求數個月內交貨的訂單，一名業者坦言，訂單要求相當不合理，但仍只能盡可能配合。日本供應鏈也擔心，短時間內是否有能力消化如此龐大的設備需求。
馬斯克今年3月首次提出Terafab構想時，半導體業界普遍持懷疑態度，原因包括先進晶圓廠需要專業人才與製造技術，也難以確定特斯拉和SpaceX是否真的會投入如此大規模資金。不過，隨著半導體供應短缺持續，實際設備採購逐漸展開，日本供應商開始將這項計畫視為新的商業機會。
英特爾、台積電與三星布局成為觀察焦點
美國英特爾已參與Terafab計畫，未來量產可能採用英特爾的製造技術。台積電董事長暨執行長魏哲家上月也表示，雙方正就如何運用Terafab的產能進行討論。日本半導體檢測設備商Advantest執行長Douglas Lefever則在上月財報說明會中表示，相關計畫正逐漸成為現實，未來有望發展成具有重要意義的業務。
不過，工廠完工後能否充分利用產能，仍是另一項挑戰。市場研究機構Omdia顧問總監鈴木敏也指出，SpaceX未來實際需要多少半導體仍不明朗，因此Terafab完工後能否順利填滿產能，仍有待觀察。
對三星電子而言，Terafab也可能改變特斯拉未來的晶片採購策略。三星目前已與特斯拉簽訂165億美元的半導體供應合約，並將爭取後續AI晶片訂單。馬斯克曾表示，特斯拉下一代AI6晶片將由三星位於德州泰勒市的工廠生產，三星規劃自2027年下半年起採用2奈米製程供貨。
若Terafab未來建立穩定量產能力，特斯拉可能將AI6之後部分世代的晶片交由自有工廠生產。即使仍持續委託外部晶圓代工廠，擁有自主產能也能增加採購數量與價格談判上的選擇空間。
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