輝達揭露AI加速半導體製造模擬成果　複雜製程預測最快提升35倍

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AI導入晶片設計與生產流程

輝達（NVIDIA）3日公布以人工智慧（AI）與繪圖處理器（GPU）加速半導體製造模擬的應用成果。這家以GPU、AI及高效能運算技術聞名的企業，正把加速運算進一步導入半導體設計與生產流程。

半導體製程涉及熱傳導、電氣特性及機械應力等複雜物理現象，隨著晶片結構持續微縮，精密模擬的重要性也隨之提高。輝達表示，部分過去需要數日才能完成的製程預測，導入AI後可縮短至毫秒等級，與傳統模擬方式相比，運算速度最高提升35倍。

輝達將這套結合AI與加速運算的製造體系稱為「AI定義半導體工廠」，涵蓋製程物理分析、設備操作及生產最佳化。

半導體設備大廠應用材料在其Ginestra模擬平台導入輝達GPU加速數值分析函式庫NVIDIA cuDSS，處理速度較僅使用中央處理器（CPU）的既有方式最高提升10倍。Ginestra主要用於從原子尺度分析半導體材料及元件的物理特性。

應用材料另在多重物理模擬平台ACE+採用輝達物理AI開發框架NVIDIA PhysicsNeMo，使製程中微細結構形狀變化的預測速度最高提升35倍。多重物理模擬可同步計算不同物理現象之間的交互作用。

多重物理模擬軟體業者COMSOL也透過NVIDIA cuDSS，將半導體製造模擬速度最高提升10倍，協助業者最佳化設備與製程條件，並在投入實際產線測試前先行評估不同方案。輝達此次發布的內容也包括西門子與科林研發的技術應用案例。