黃仁勳看旺AI記憶體需求：2029年前供過於求機率低

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AI工作負載擴大　HBM、LPDDR需求續增

輝達執行長黃仁勳22日在德國柏林舉行的開發者大會「GTC Berlin」接受美國財經媒體CNBC訪問時表示，隨著人工智慧（AI）工作負載持續擴大，高頻寬記憶體（HBM）、低功耗記憶體（LPDDR）等各類記憶體需求都將增加，2029年前出現供過於求的可能性不高。

面對記憶體市場是否可能供應過剩的提問，黃仁勳直言自己不這麼認為，並強調記憶體「愈多愈好」，輝達未來數年仍將持續使用HBM，也會維持龐大的記憶體用量。

黃仁勳指出，輝達率先將原本廣泛用於手機的LPDDR導入資料中心，使產品能源效率達到目前全球其他產品的兩倍。輝達今後也將繼續大量採用這類記憶體，以因應AI運算需求成長。

市場近期因需求放緩及供應過剩疑慮而承壓。特斯拉執行長馬斯克先前曾預測，中國將在2028年生產大量RAM；中國記憶體業者長鑫存儲（CXMT）公布新設計架構，也加深投資人對其追趕韓國企業的憂慮。

被問及採用CXMT產品或合作的可能性時，黃仁勳表示，輝達抱持開放態度，並指出全球供應鏈中幾乎所有企業都在某些環節與中國企業合作。他肯定中國在基礎技術與製造業方面的整體能力，認為外界必須嚴肅看待中國的競爭力。

黃仁勳也表示，美國對中國的出口管制，反而加速中國建立本土半導體製造能力及扶植相關產業；不過，他強調美國科技企業依然強大，已準備好與任何對手競爭。

對於韓國市場部分人士擔心記憶體產業在2029年轉為供應過剩、結束「超級循環」，黃仁勳則提出不同看法。他並為CoreWeave、Nebius及IREN等「新雲端」業者辯護，形容這些公司的需求正以爆發速度成長。

黃仁勳認為，限制這些企業成長的因素並非市場需求，而是營運資金。只要業者能持續提供實質價值，相關資金問題最終可以獲得解決。