三星電機簽下3605億韓元記憶體封裝基板長約　供貨鎖定2027年

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高效能封裝基板供貨一年

三星電機19日公告，已與一家全球大型企業簽訂記憶體半導體用封裝基板長期供貨合約。合約於18日簽署，金額為3604億8776萬韓元，公告規模約3605億韓元，相當於三星電機2025年合併營收11兆3144億韓元的3.2%。

供貨期間自2027年1月1日至12月31日，三星電機將向客戶穩定供應記憶體半導體用高效能封裝基板。合約未收取訂金或預付款，最終金額仍可能調整。三星電機以維護營業機密為由，未公布客戶名稱，部分合約內容也將延後至2027年12月31日揭露。

不過，合約金額不代表會全數直接轉化為當年度營收或獲利，實際財務貢獻仍取決於供貨進度、產品組合、生產成本及匯率等因素。

自2026年5月以來，三星電機公告的長期供貨合約連同本案共7件，累計規模約4兆3000億韓元。依公告標準，金額達公司最近年度營收2.5%以上的合約須對外揭露。

三星電機先前簽訂的長期供貨產品，包括矽電容、人工智慧伺服器用積層陶瓷電容器與電感器。最近一筆為10月6日公告的人工智慧伺服器用積層陶瓷電容器大型訂單。隨著本次封裝基板合約簽訂，長期供貨範圍也從零組件事業擴大至封裝解決方案事業。

三星電機表示，將藉由長期合約提前掌握供貨量與中長期需求，強化與主要客戶的合作，同時降低市場景氣循環造成的業績波動，建立更穩定的營收與供應基礎。

封裝基板負責連接半導體晶片與主機板，傳遞電氣訊號並協助晶片穩定運作。高效能產品須支援大量資料處理與高速訊號傳輸，製造上涉及高密度微細線路、多層化、超薄設計及基板翹曲控制等高難度技術。

生成式人工智慧與高效能運算需求升溫，帶動高頻寬記憶體及高效能伺服器用DRAM模組等次世代記憶體需求，也提高相關封裝基板的重要性。三星電機指出，公司將持續強化客戶供應合作與穩定供貨體系，提升封裝基板事業競爭力。

三星電機正推動總額6兆8000億韓元的覆晶球閘陣列封裝基板（FC-BGA）投資，其中4兆2700億韓元用於擴建世宗事業場新廠，另有2兆5100億韓元投入越南生產法人，建置FC-BGA產線。

目前FC-BGA需求比三星電機現有產能高出逾50%。全球FC-BGA市場規模2024年為109億美元，預估2031年將增至241億美元。