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高通揭示AI軟體整合布局
高通在23日（當地時間）於美國夏威夷茂宜島凱悅酒店舉行的「Snapdragon Summit 2026」主題演講中，公布涵蓋資料中心與終端裝置的整合式AI軟體堆疊策略。
此次發表由高通先進AI軟體與平台事業群副總裁克里斯・拉特納（Chris Lattner）主講。他過去曾是軟體開發公司Modular共同創辦人兼執行長，並在高通於7月收購Modular後加入公司。
以Modular技術打造跨硬體AI環境
高通表示，將運用Modular約4年半累積的端到端AI生產環境堆疊技術，建立可在同一套軟體環境中管理CPU、GPU與NPU等不同硬體的架構。
高通規劃的整合式堆疊主要由三個部分組成，包括高效能程式語言「Mojo」、全堆疊模型服務框架「MAX」，以及「Modular Cloud」。
其中，Mojo以結合Python易用性與系統程式設計效能為目標，並採用Apache 2.0開源授權；MAX則希望簡化AI模型在不同硬體上的開發與部署流程；Modular Cloud則定位為降低大型AI運算環境管理複雜度的雲端軟體堆疊。高通表示，Modular Cloud目前已在大型生產環境中實際使用。
擴大硬體支援範圍
高通目前以GPU為中心提供支援，未來計畫將範圍擴展至搭載Snapdragon的平台、資料中心使用的Dragonwing加速器，以及其他公司的硬體產品。
拉特納表示，未來AI硬體種類預計將更加多元，開發者需要能依照應用需求選擇最適合的硬體，而不必受限於特定平台。高通希望透過開放式軟體堆疊，在提供硬體選擇彈性的同時維持所需效能。
與微軟合作支援Windows環境
此外，高通也宣布與微軟合作，推動Mojo原生支援Windows系統。微軟Windows平台開發者部門副總裁羅根・艾爾（Logan Ayer）表示，雙方將合作提供Windows上的Mojo開發體驗。
高通指出，透過相關合作，開發者可使用熟悉的語法，在Windows環境中進行系統層級程式設計並實現高效能運算，同時讓AI應用從邊緣裝置延伸至雲端環境。
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