三星与现代加强AI芯片合作
2025年10月3日 - 韩国IT行业以AI半导体和自动驾驶技术为中心进军全球市场。三星电子和现代汽车加强AI芯片合作，引领2025年技术趋势。
三星扩大AI芯片生产
三星电子大幅扩大HBM生产。据业内消息，三星计划到2025年第四季度将HBM生产能力提高2倍以上。全球AI半导体需求大幅超出预期。
现代自主开发AI芯片
现代汽车集团自主开发自动驾驶AI芯片。现代计划10月公开下一代芯片Autonomy 2.0。运算性能提高3倍，功耗效率提高40%。
展望
韩国IT行业以AI半导体和自动驾驶技术为中心加强全球竞争力。政府通过K-芯片法支持半导体产业发展。
阅读韩文原文 Trendy News Korea
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