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美国考虑对半导体征收按件关税:三星、SK海力士面临直接冲击

美国考虑对半导体征收按件关税:三星、SK海力士面临直接冲击

美国政府正在考虑对半导体产品征收基于单个单位(按件)的关税,引发对韩国半导体行业将受到直接冲击的担忧,特别是三星电子和SK海力士。与传统的基于重量或价值的关税不同,这种新的按件征税方式可能对高附加值存储半导体造成更大冲击,令行业紧张不安。

据29日半导体行业消息,美国商务部目前正在考虑对半导体进口产品引入新的关税体系。此前关税是基于半导体的重量(公斤)或进口价格征收,但当局现在考虑改为基于产品个别单位数量的方式。

集中针对HBM和高性能存储器

新的关税体系预计将特别不利于高带宽存储器(HBM)和DDR5等高性能存储半导体。这些产品虽然物理尺寸较小,但价格极高,因此引入按件关税可能导致适用相对更高的税率。

行业相关人士表示:"一颗HBM的价格达到普通DRAM的10-20倍,如果按件征收关税,实际税率可能大幅上升",并担忧"特别是在AI半导体需求急增、HBM出口增长的时点,这将成为巨大负担"。

韩国半导体出口直接冲击不可避免

韩国对美半导体出口规模去年约为230亿美元,占对美出口总额的28%。其中存储半导体占80%以上,因此新关税体系的引入预计将对韩国经济产生巨大冲击。

三星电子在HBM市场位列SK海力士之后排名第二,最近开始HBM3E产品的量产。SK海力士在HBM市场拥有全球第一的市场份额,因此两家公司都无法避免新关税政策的直接影响。

行业应对策略制定紧迫

对此,韩国政府和行业正在着手制定联合应对方案。产业通商资源部表示:"正在通过与美方协商努力将对韩国半导体行业的影响降至最低","必要时也在考虑向WTO申诉"。

半导体行业也在摸索通过扩大美国本土生产来规避关税的方案。三星电子计划在德克萨斯州泰勒工厂进行HBM后工程作业,SK海力士也在考虑扩大在美封装设施。

此次关税审议被解读为美国在与中国的半导体竞争中占据优势的措施之一。但对于像韩国这样的盟国也产生影响,行业和政府都表示强烈担忧。

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