三星电子第三季度营业利润9万亿韩元…半导体复苏推动业绩改善

三星电子公布2025年第三季度营业利润达到9万亿韩元(约67.5亿美元),同比增长277%,环比增长67%。这一强劲业绩主要由半导体部门的复苏推动,特别是存储芯片价格上涨和高带宽内存(HBM)出货量增加。三星电子的业绩反弹标志着全球半导体产业进入新的增长周期,人工智能(AI)热潮成为主要驱动力。

半导体部门营业利润6.5万亿韩元,引领业绩增长

三星电子的半导体部门(DS部门)在第三季度实现营业利润6.5万亿韩元,占公司总营业利润的72%。这是半导体部门自2022年第四季度以来的最佳表现,标志着该部门从长达两年的低迷期中走出。

半导体业绩改善的主要原因是存储芯片价格的反弹。DRAM价格在第三季度环比上涨20%,NAND闪存价格上涨15%。AI服务器、数据中心和智能手机的强劲需求推动了存储芯片市场的复苏。

特别值得注意的是,三星电子的高带宽内存(HBM)业务取得突破。HBM是AI加速器和GPU的关键组件,随着ChatGPT等生成式AI应用的普及,HBM需求爆炸性增长。三星电子在第三季度成功量产HBM3E(第5代HBM),并开始向英伟达、AMD等主要客户供货。

三星电子计划在第四季度进一步扩大HBM产能,目标是将HBM市场份额从当前的30%提高到40%。公司正在投资数万亿韩元建设新的HBM生产线,并招聘数千名半导体工程师以支持业务扩张。

代工业务复苏,客户多样化取得进展

三星电子的代工(Foundry)业务也在第三季度实现盈利,营业利润达到5000亿韩元,结束了连续六个季度的亏损。代工业务的复苏得益于客户多样化和先进工艺节点的良率改善。

三星电子在第三季度从多家客户获得新订单,包括高通的移动处理器、特斯拉的自动驾驶芯片以及多家中国芯片设计公司的订单。这表明三星代工正在逐步摆脱对单一客户的依赖,建立更加多元化的客户组合。

在技术方面,三星电子的3纳米工艺良率已提高到80%以上,接近台积电的水平。公司计划在2026年推出2纳米工艺,并在2027年实现1.4纳米工艺的量产。三星代工的技术路线图显示,公司正在缩小与台积电的技术差距,并有望在某些领域实现领先。

然而,三星代工仍面临挑战。台积电在全球代工市场占据60%以上的份额,并与苹果、AMD、英伟达等主要客户建立了长期合作关系。三星代工需要继续提高良率、增强客户信任并扩大市场份额,才能成为真正的行业领导者。

移动和消费电子业务稳定,但增长放缓

三星电子的移动体验(MX)部门在第三季度实现营业利润2万亿韩元,环比下降5%。移动业务的增长放缓主要由于全球智能手机市场需求疲软,特别是中低端市场的竞争加剧。

三星电子在第三季度推出了Galaxy Z Fold 6和Z Flip 6可折叠手机,以及Galaxy S24系列的新版本。虽然这些产品获得市场好评,但销量未达预期,特别是在中国市场,三星面临来自华为、小米、OPPO等本土品牌的激烈竞争。

三星电子正在将重点转向高端市场和可折叠手机,以维持利润率。公司计划在2026年推出全新的Galaxy AI功能,利用人工智能提升用户体验,并与竞争对手的产品区分开来。

消费电子(CE)部门在第三季度实现营业利润5000亿韩元,与上季度持平。电视、冰箱、洗衣机等家电产品的需求稳定,但增长空间有限。三星电子正在推动家电产品的智能化和高端化,通过Bixby AI助手和SmartThings生态系统增强产品吸引力。

第四季度展望:持续增长但面临不确定性

三星电子管理层在业绩发布会上表示,预计第四季度业绩将继续改善,营业利润可能达到10万亿韩元以上。半导体部门将继续成为主要增长引擎,HBM和服务器DRAM的强劲需求将推动销售和利润增长。

然而,第四季度也面临一些不确定性因素。首先,全球经济放缓可能影响消费电子和智能手机需求。其次,地缘政治紧张局势可能干扰供应链和市场准入。第三,存储芯片价格的波动性增加,如果供应过剩,价格可能再次下跌。

三星电子正在采取措施应对这些风险。在供应链方面,公司正在多元化采购和生产基地,减少对单一地区的依赖。在市场策略方面,公司正在加强在印度、东南亚和拉丁美洲等新兴市场的布局,弥补中国市场的份额下降。

股东回报政策:分红和回购增强投资者信心

三星电子在第三季度宣布了增强股东价值的措施,包括提高分红和扩大股票回购。公司计划在2025年支付每股2000韩元的股息,比2024年增加25%。此外,公司将在第四季度回购价值3万亿韩元的股票并注销,以提高每股收益和股价。

这些措施受到投资者的欢迎,三星电子股价在业绩公布后上涨8%,市值增加约30万亿韩元。分析师认为,三星电子的估值仍然偏低,与台积电、英伟达等竞争对手相比存在折价,有进一步上涨空间。

长期战略:AI时代的半导体领导者

三星电子的长期战略是成为AI时代的全球半导体领导者。公司正在大规模投资AI芯片、HBM、先进封装技术和2纳米以下工艺节点,目标是在AI半导体市场占据主导地位。

三星电子的优势在于垂直整合能力,公司同时拥有存储芯片、代工和封装技术,可以为客户提供一站式解决方案。此外,公司在研发方面的投入居全球前列,2025年研发支出预计将超过30万亿韩元,确保技术领先地位。

三星电子第三季度9万亿韩元的营业利润标志着公司业绩的强劲反弹,半导体业务的复苏为未来增长奠定了基础。然而,公司仍需应对激烈的市场竞争、技术挑战和宏观经济不确定性,以实现可持续的长期增长。

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来源： TrendyNews Korea